IC CHINA 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會

2023中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度z具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，秉承“服務(wù)會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。

攜手世界集成電路大會，打造國家級、國際化品牌展會

世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應(yīng)用趨勢的矚目焦點，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

時間： 2023年11月17-19日

地點：安徽合肥濱湖國際會展中心

地址: 合肥市錦繡大道3899號

主辦單位：

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會                 

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

 承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務(wù)協(xié)會、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、山東半導(dǎo)體商會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

創(chuàng)新展區(qū)布局　全力賦能國際化、專業(yè)化、市場化和平臺化

  聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

拓展市場化：10000平米安徽風(fēng)采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。

推進平臺化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進出口管制法律服務(wù)與知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。 

多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員單位及半導(dǎo)體政、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓(xùn)”活動的組委會，專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學(xué)院組團參觀。

在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應(yīng)用分享會、新品發(fā)布會、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風(fēng)采，更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，讓對接協(xié)同更到位。

參展范圍：

導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備等;

IC測試儀器、單品硅、 硅片、化合物半導(dǎo)體材料等;

存儲器、CPU、 MCU/模擬電路、IC設(shè)計工具等;

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等;

功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;

導(dǎo)體制造工藝、半將體封裝工藝與測試技術(shù)、5G、工業(yè)控制、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新型顯示（LED顯示技術(shù)）等領(lǐng)域融合創(chuàng)新應(yīng)用成果等

IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式

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