2024中國（北京）國際半導體博覽會
China (Beijing) international semiconductor Expo 2024
時間：2024年7月24-26日 地點：北京國家會議中心
指導單位
中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國科學技術部
中國半導體行業協會
承辦單位
特歐展覽(上海）有限公司
展會背景
"2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
"十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展，應用引領技術創新，由中國半導體行業協會、北京市經濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發展”為主題，力邀國內外優秀半導體企業參展、參會。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。
歷屆回顧
"2023中國（北京）國際半導體博覽會”于7月26日在北京國家會議中心圓滿落下帷幕。2021在展商和觀眾數量上雙雙取得重大突破。為期三天的展會中共有來自28個國家和地區的1,030家展商以及58,215位觀眾參加，觀眾人數同比上年增長11%，獲得了與會展商和觀眾的一致好評。
來自德國、日本、臺灣等28個國家和地區的1030家中外展商將齊聚一堂，展示創新產品和技術解決方案，助力電子制造業向“智慧制造”轉型升級。
聯合同期舉辦的光電子博覽會，展會規模達59,000平方米，展品范圍覆蓋整個電子行業產業鏈，3天展期共有58,215名行業精英和買家共襄盛舉。
日程安排
報到布展：2024年7月22-23日（9：00—17;00） 開幕時間：2024年7月24日（9：00）
展出時間：2024年7月24-26日（9：00—16：30）閉幕時間：2024年7月26日下午
展品范圍
IC設計與產品；IC設計工具及服務；芯片制造；封裝測試；半導體專用設備與零部件；半導體材料；集成電路應用與解決方案；半導體分立器件；半導體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術及相關產品；半導體及相關產品營銷服務；物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫療電子等應用產品等。
展會亮點
1、z具影響力的國際半導體產業展示平臺
展示涵蓋集成電路技術、產品，半導體器件和應用成果的綜合性博覽會，以半導體產業為基礎，以應用成果展示為工作重點，必將成為國內外IC技術、產品和應用創新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件（簡稱01專項）”“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項（簡稱02專項）”的研發成果展示是展會一道亮麗風景線。
2、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
產業發展研究，市場報告，技術交流是高峰論壇與專題技術研討會的重要內容。相關政府部門領導、行業專家學者、 國內外知名企業高管將應邀參會，報告產業發展研究成果，探討市場走勢，交流企業發展經驗，展示新技術、新產品開發成果，真正發揮了把脈產業發展趨勢的作用。
3、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接
主辦方將努力工作，集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的新成果。整機系統企業，通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展，成為展會聚人氣的亮點。
4、近五十家媒體的關注將使您市場推廣的價值大化
展會期間將會聚集高級權威媒體、地方媒體、專業媒體、行業媒體、平面媒體、網絡媒體、各種新聞媒體，大篇幅、高密度、熱點深度報道展會及會議的各種信息，對您的市場推廣工作起到極大的宣傳作用。
收費標準
展位類別 標準展位 雙開展位 特裝展位
國內企業 17800￥/9㎡ 19800￥/9㎡ 1800￥/㎡
外資企業 27800￥/9㎡ 29800￥/9㎡ 2800￥/㎡
1、標準展位9m?(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一塊中英文楣板、一張洽談桌、二把椅子、地毯、220V電源插座一個、二支射燈。
2、光地（不低于36m?起租）；配置：展出場地、保安服務、公共責任保險、無任何設施。
大會會刊及廣告
封面 封底 封二 封三 內彩頁 跨彩頁 黑白內頁
18000￥ 12000￥ 8000￥ 7000￥ 5000￥ 5000￥ 3000￥
參觀卷：30000￥/2萬張;胸卡：20000￥/1萬個;手提袋：40000￥/10000個;吊帶：50000￥/3萬個（其它廣告備索）
參展程序
1.填寫展位申請表、加章后郵寄或傳真至大會組委會。
2.在申請展位三天內將參展費用全款電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展，不再保留展位。
3.參展方不得將展位轉讓、轉租他人,否則組委會有權收回展位,展位費不予退還。
4.主辦單位收到《參展申請表》和展臺全款費用后，將發票及《參展手冊》一并寄給參展商。
組委會
特歐展覽(上海）有限公司
聯系人：李先生
手機：15214342163
傳真：86-21-61550069
E-mail:15214342163@139.com
官網：www.bjbdtexpo.com
China (Beijing) international semiconductor Expo 2024
時間：2024年7月24-26日 地點：北京國家會議中心
指導單位
中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國科學技術部
中國半導體行業協會
承辦單位
特歐展覽(上海）有限公司
展會背景
"2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
"十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展，應用引領技術創新，由中國半導體行業協會、北京市經濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發展”為主題，力邀國內外優秀半導體企業參展、參會。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。
歷屆回顧
"2023中國（北京）國際半導體博覽會”于7月26日在北京國家會議中心圓滿落下帷幕。2021在展商和觀眾數量上雙雙取得重大突破。為期三天的展會中共有來自28個國家和地區的1,030家展商以及58,215位觀眾參加，觀眾人數同比上年增長11%，獲得了與會展商和觀眾的一致好評。
來自德國、日本、臺灣等28個國家和地區的1030家中外展商將齊聚一堂，展示創新產品和技術解決方案，助力電子制造業向“智慧制造”轉型升級。
聯合同期舉辦的光電子博覽會，展會規模達59,000平方米，展品范圍覆蓋整個電子行業產業鏈，3天展期共有58,215名行業精英和買家共襄盛舉。
日程安排
報到布展：2024年7月22-23日（9：00—17;00） 開幕時間：2024年7月24日（9：00）
展出時間：2024年7月24-26日（9：00—16：30）閉幕時間：2024年7月26日下午
展品范圍
IC設計與產品；IC設計工具及服務；芯片制造；封裝測試；半導體專用設備與零部件；半導體材料；集成電路應用與解決方案；半導體分立器件；半導體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術及相關產品；半導體及相關產品營銷服務；物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫療電子等應用產品等。
展會亮點
1、z具影響力的國際半導體產業展示平臺
展示涵蓋集成電路技術、產品，半導體器件和應用成果的綜合性博覽會，以半導體產業為基礎，以應用成果展示為工作重點，必將成為國內外IC技術、產品和應用創新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件（簡稱01專項）”“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項（簡稱02專項）”的研發成果展示是展會一道亮麗風景線。
2、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
產業發展研究，市場報告，技術交流是高峰論壇與專題技術研討會的重要內容。相關政府部門領導、行業專家學者、 國內外知名企業高管將應邀參會，報告產業發展研究成果，探討市場走勢，交流企業發展經驗，展示新技術、新產品開發成果，真正發揮了把脈產業發展趨勢的作用。
3、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接
主辦方將努力工作，集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的新成果。整機系統企業，通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展，成為展會聚人氣的亮點。
4、近五十家媒體的關注將使您市場推廣的價值大化
展會期間將會聚集高級權威媒體、地方媒體、專業媒體、行業媒體、平面媒體、網絡媒體、各種新聞媒體，大篇幅、高密度、熱點深度報道展會及會議的各種信息，對您的市場推廣工作起到極大的宣傳作用。
收費標準
展位類別 標準展位 雙開展位 特裝展位
國內企業 17800￥/9㎡ 19800￥/9㎡ 1800￥/㎡
外資企業 27800￥/9㎡ 29800￥/9㎡ 2800￥/㎡
1、標準展位9m?(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一塊中英文楣板、一張洽談桌、二把椅子、地毯、220V電源插座一個、二支射燈。
2、光地（不低于36m?起租）；配置：展出場地、保安服務、公共責任保險、無任何設施。
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封面 封底 封二 封三 內彩頁 跨彩頁 黑白內頁
18000￥ 12000￥ 8000￥ 7000￥ 5000￥ 5000￥ 3000￥
參觀卷：30000￥/2萬張;胸卡：20000￥/1萬個;手提袋：40000￥/10000個;吊帶：50000￥/3萬個（其它廣告備索）
參展程序
1.填寫展位申請表、加章后郵寄或傳真至大會組委會。
2.在申請展位三天內將參展費用全款電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展，不再保留展位。
3.參展方不得將展位轉讓、轉租他人,否則組委會有權收回展位,展位費不予退還。
4.主辦單位收到《參展申請表》和展臺全款費用后，將發票及《參展手冊》一并寄給參展商。
組委會
特歐展覽(上海）有限公司
聯系人：李先生
手機：15214342163
傳真：86-21-61550069
E-mail:15214342163@139.com
官網：www.bjbdtexpo.com
