2025深圳芯片晶圓制造及封裝技術(shù)展會(huì)
時(shí) 間：2025年6月25～27日
地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)
晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，涵蓋了從晶圓表面到內(nèi)部半導(dǎo)體器件的復(fù)雜生產(chǎn)過程，細(xì)分為前端工藝與后端工藝兩大階段，前者專注于晶體管制備，后者則涉及多層布線等后續(xù)工序。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料與設(shè)備供應(yīng)，核心原料為硅，輔以光刻膠、電子特氣等關(guān)鍵材料，及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高端設(shè)備；中游為晶圓制造核心環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試；下游則廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、半導(dǎo)體產(chǎn)品及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
在2024年全球與中國晶圓制造行業(yè)正處于快速發(fā)展與深刻變革之中，隨著技術(shù)進(jìn)步與市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)，行業(yè)前景廣闊，但同時(shí)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。中國晶圓制造企業(yè)需緊抓機(jī)遇，不斷創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展與全球市場的深度拓展。
◆ 展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
◆ 聯(lián)系方式：
電 話：18916180944 （微信同號(hào)）
QQ：1561057347（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：1561057347@qq.com
聯(lián)系人：秦先生
時(shí) 間：2025年6月25～27日
地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)
晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，涵蓋了從晶圓表面到內(nèi)部半導(dǎo)體器件的復(fù)雜生產(chǎn)過程，細(xì)分為前端工藝與后端工藝兩大階段，前者專注于晶體管制備，后者則涉及多層布線等后續(xù)工序。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料與設(shè)備供應(yīng)，核心原料為硅，輔以光刻膠、電子特氣等關(guān)鍵材料，及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高端設(shè)備；中游為晶圓制造核心環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試；下游則廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、半導(dǎo)體產(chǎn)品及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
在2024年全球與中國晶圓制造行業(yè)正處于快速發(fā)展與深刻變革之中，隨著技術(shù)進(jìn)步與市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)，行業(yè)前景廣闊，但同時(shí)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。中國晶圓制造企業(yè)需緊抓機(jī)遇，不斷創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展與全球市場的深度拓展。
◆ 展出范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
◆ 聯(lián)系方式：
電 話：18916180944 （微信同號(hào)）
QQ：1561057347（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：1561057347@qq.com
聯(lián)系人：秦先生
