2023 Shenzhen International Chip Industry Exhibition and Summit Forum

時(shí)間：2023年11月15-19日（五天）    地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心

芯世界、芯未來(lái)、芯發(fā)展

基本信息 

展覽時(shí)間：2023年11月15-19日

展覽地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心 

影響全球：全球30多個(gè)和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道，尊享品會(huì)展的影響力

同期活動(dòng)：同期召開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流

組織單位：深圳勵(lì)宸國(guó)際展覽有限公司

展會(huì)介紹

兩會(huì)“芯”聲，加速集成電路發(fā)展

芯片作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，“集成電路”和”芯片“在全國(guó)兩會(huì)時(shí)光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國(guó)家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)。

深圳作為我國(guó)規(guī)模z大、整體水平z高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，是全國(guó)具影響力的芯片應(yīng)用市場(chǎng)。深圳的芯片產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)凸顯，在無(wú)人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數(shù)萬(wàn)家企業(yè)聚集。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。本次峰會(huì)將共同推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域，并一直努力為產(chǎn)業(yè)營(yíng)造合作發(fā)展的氛圍。近年來(lái)深圳在大力支持和服務(wù)深圳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)的同時(shí)，著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展，打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。

隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石。因此，近年來(lái)國(guó)家高度關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)在國(guó)家政策的大力支持下，我國(guó)芯片行業(yè)快速發(fā)展，“中國(guó)芯”正在崛起，預(yù)計(jì)2024年芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。

作為華南地區(qū)乃至全國(guó)的權(quán)威性、專業(yè)化芯片行業(yè)品牌盛會(huì)，2023深圳國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨高峰論壇（芯博會(huì)）將于2023年11月15日-19日在深圳福田會(huì)展中心舉辦，本屆展會(huì)將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺(tái)，把脈未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn)與應(yīng)用，促進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對(duì)接、打造深圳成為微電子國(guó)際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用。

參展收益

提升參展效果、助力企業(yè)品牌塑造

★買家配對(duì)：通過(guò)精準(zhǔn)定位采購(gòu)商的需求和展商的產(chǎn)品，為參展企業(yè)帶來(lái)更加優(yōu)質(zhì)的采購(gòu)商洽談機(jī)會(huì)。

★VIP買家團(tuán)邀請(qǐng)：組委會(huì)將主動(dòng)邀請(qǐng)成都及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術(shù)采購(gòu)工程師到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)采購(gòu)、參觀。

★展商自邀請(qǐng)客戶之禮遇：對(duì)于您推薦的重點(diǎn)目標(biāo)觀眾，我們將特別為他們準(zhǔn)備免費(fèi)周到的接待安排。

★專業(yè)技術(shù)演講：通過(guò)權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題。

★重點(diǎn)傳媒專訪：我們將邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)z權(quán)威的一些媒體到現(xiàn)場(chǎng)，您可以向我們預(yù)約行業(yè)內(nèi)VIP 媒體對(duì)企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內(nèi)重要人物的專訪。

★展會(huì)快訊專訪：展會(huì)期間我們每天都將推出展會(huì)快訊，面向到場(chǎng)所有的觀眾、展商免費(fèi)派發(fā)，受眾面廣

★廣告機(jī)會(huì)：官方網(wǎng)站和電子通訊中的 banner 廣告等發(fā)布機(jī)會(huì)。

★新品推廣：官網(wǎng)、專業(yè)媒體、微信等渠道推廣參展商的新品。

★微信推廣：官方微信數(shù)萬(wàn)級(jí)的粉絲將在開(kāi)展前接到新品咨詢。

觀眾來(lái)源

1、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開(kāi)關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動(dòng)化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁等。

2、國(guó)家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

展覽時(shí)間

標(biāo)準(zhǔn)展位報(bào)到時(shí)間：2023年11月13--14日    特裝布展時(shí)間：2023年11月10日—14日

展覽開(kāi)展時(shí)間：2023年11月15日—19日     展覽撤展時(shí)間：2023年11月19日16：00

同期活動(dòng)（擬）

2023廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)論壇

2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2023中國(guó)IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2023深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2023深圳集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)交流會(huì)

2023深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)

2023深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)

2023中國(guó)芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

展覽范圍

1、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

2、芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

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