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IGBT模塊動(dòng)態(tài),靜態(tài)測(cè)試服務(wù)


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最后更新: 2023-11-02 15:13
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產(chǎn)品詳細(xì)說明

IGBT 功率循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試方法符合 GB/T29332-2012/IEC 60747-9:2007 及
GB4023-83 等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
IGBT 功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備,是 IGBT 測(cè)試的重要檢測(cè)設(shè)備,該設(shè)備具有如下特點(diǎn):
該測(cè)試系統(tǒng)是一套動(dòng)態(tài)綜合的測(cè)試系統(tǒng),測(cè)試參數(shù)多,設(shè)備測(cè)試數(shù)據(jù)精度高。
該測(cè)試系統(tǒng)是一套大電流測(cè)試設(shè)備,設(shè)備的電氣性能要求高。
該測(cè)試系統(tǒng)具有過流、過熱、水壓不足等保護(hù)功能。具有連續(xù)工作的特點(diǎn)。
該系統(tǒng)的測(cè)試程序由計(jì)算機(jī)控制,測(cè)試可按測(cè)試員設(shè)定的程序進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。
該測(cè)試系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式。便于工作人員操作。
該系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)記錄測(cè)試結(jié)果,并可將測(cè)試結(jié)果轉(zhuǎn)化為 EXCEL 文件進(jìn)行處理。
該測(cè)試系統(tǒng)是 IGBT 模塊成品可靠性檢驗(yàn)測(cè)試中不可缺少的專用測(cè)試設(shè)備。
該套測(cè)試設(shè)備主要由以下幾個(gè)單元組成:
熱敏電流及單元
主電流發(fā)生單元
溫度檢測(cè)單元
熱敏電壓/穩(wěn)態(tài)熱阻測(cè)試單元
安全及保護(hù)單元
計(jì)算機(jī)控制單元
技術(shù)條件
環(huán)境要求:
A. 環(huán)境溫度:25—35℃
B. 相對(duì)濕度:小于 70%,一般應(yīng)在相對(duì)濕度小于 75%室內(nèi)清潔環(huán)境條件下使用。
C. 大氣壓力:86Kpa—106Kpa
D. 電網(wǎng)電壓:AC380V±10%(三相四線制、安全接地線)
E. 電網(wǎng)頻率:50Hz±1Hz
F. 電源功率:20KW
G. 供電電網(wǎng)功率因數(shù):>0.9
H. 壓縮空氣:大于 0.4Mpa(壓縮空氣宜進(jìn)行前端去濕處理,以保證設(shè)備內(nèi)氣動(dòng)器件的
正常和可靠運(yùn)行)
I. 冷卻水要求:
● 進(jìn)水溫度室溫±3℃ ● 壓力為 0.1~0.3Mpa; ● 流量:60L/min;
●水質(zhì):透明、不渾濁、無沉淀,應(yīng)在供水管道中加裝過濾器以排除大于 0.38mm 的污
粒,視覺干凈;
主要技術(shù)指標(biāo):
1 加熱電流:直流 50-500A 顯示精度 0.1 A±3%;
2 加熱時(shí)間:20-60S,冷卻時(shí)間:20-60S;
3 散熱要求:1 分鐘內(nèi)完成器件加熱到結(jié)溫降溫到 40℃的一個(gè)循環(huán);
4 熱敏測(cè)試單元:
熱敏電流:50mA-999 mA 分辨率 0.1 mA 精度±3%;1A-10A 分辨率 0.1A 精度 0.1A±3%;
     MOSEFT器件動(dòng)靜態(tài)測(cè)試服務(wù)
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     可控硅器件動(dòng)態(tài)及靜態(tài)測(cè)試服務(wù)
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     電子元器件高低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)
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     長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室大功率循環(huán)測(cè)試
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