可編程控制器由內(nèi)部CPU，指令及資料內(nèi)存、輸入輸出單元、電源模組、數(shù)字模擬等單元所模組化組合成。可靠性、性能和產(chǎn)量是下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。PLC控制器本質(zhì)上也是一種電路設(shè)備，所以對(duì)防護(hù)要求非常高，往往需要良好的散熱來(lái)保證其工作性能，保證設(shè)備的正常工作，尤其是在一些溫度較高的工作環(huán)境中。
       PLC控制器設(shè)計(jì)需要低風(fēng)險(xiǎn)的可靠熱管理解決方案，由于該系統(tǒng)可在多種機(jī)器和生產(chǎn)環(huán)境中使用，因此導(dǎo)熱界面材料須適用于眾多條件。對(duì)于許多機(jī)器連續(xù)24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)，因此具備在持續(xù)高溫達(dá)到125°C運(yùn)行條件下保持良好熱性能的能力很重要。而且對(duì)于這種應(yīng)用，所需的導(dǎo)熱界面材料配方中須不含硅油，以確保不會(huì)污染電子觸點(diǎn)、光學(xué)組件、汽車(chē)制造環(huán)境，因?yàn)樵谶@種環(huán)境中，硅油的殘留物會(huì)導(dǎo)致性能的整體問(wèn)題。

       而由于疊層產(chǎn)生的不同熱影響具有其復(fù)雜性，因此，要確保選擇的導(dǎo)熱墊片具有較高的疊層公差及合理的柔軟度，而且設(shè)備的預(yù)期使用壽命比較長(zhǎng)，因此確保高度應(yīng)用可靠性、有效散熱、低熱阻至關(guān)重要。兆科Z-Paster無(wú)硅導(dǎo)熱片具有優(yōu)異的柔性及彈性，可承受所需的大疊層公差，能夠幫助導(dǎo)出各種破壞性熱量。
       無(wú)硅導(dǎo)熱片產(chǎn)品特性：
       不含硅氧烷成分；
       符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)；
       良好的熱傳導(dǎo)率:1.5~3.0 W/mK；
       可提供多種厚度選擇0.25mm-5.0mm；
       高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。