2026第十二屆中國（成都）國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
時間：2026年7月15-17日   
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會展中心
展會背景;
2026中國（成都）國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會，將以“芯中國、新起點(diǎn)、信未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
同期舉辦多場技術(shù)論壇，每個論壇突出一個主題，整體圍繞提高水平準(zhǔn)確度，提升質(zhì)量和效率，兼顧學(xué)術(shù)水平的同時，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，做到學(xué)術(shù)性與實(shí)用性結(jié)合，研發(fā)與生產(chǎn)結(jié)合，技術(shù)與創(chuàng)新結(jié)合，著力打造國際性集成電路產(chǎn)業(yè)交流盛會。
參展范圍;
1、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
聯(lián)系人：李  陽
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