LED COB光源芯片散熱推薦兆科TIC800G導熱相變化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，導熱系數可達5W/mK，可按客戶要求加工任意規(guī)格，客戶直接組裝即可。

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       導熱相變化在溫度50℃開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上填充不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。