市場上常用的導熱灌封膠有2種：一種是導熱環氧樹脂灌封膠，一種是有機硅導熱灌封膠。導熱環氧樹脂灌封膠分單雙組份，導熱系數從1.2~4.5W/mk；有機硅導熱灌封膠也分單雙組份，導熱系數從1.0~2.8W/mk。

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       導熱環氧樹脂灌封膠具有優良的導熱性和粘結強度。它允許網版印刷生產快速,可用于高速生產線。

       有機硅導熱灌封膠具有對電子器件冷卻和粘接功效。可短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好及便于使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕性。